창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R2A104KT020U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3225X7R2A104KT020U | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R2A104KT020U | |
관련 링크 | C3225X7R2A1, C3225X7R2A104KT020U 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 4SEP150M+TSS | 150µF 4V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can 40 mOhm 3000 Hrs @ 105°C | 4SEP150M+TSS.pdf | |
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![]() | MLEAWT-A1-0000-0003B3 | LED Lighting XLamp® ML-E White 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-A1-0000-0003B3.pdf | |
![]() | PAT0603E2051BST1 | RES SMD 2.05KOHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E2051BST1.pdf | |
![]() | PTB48600AAH | PTB48600AAH TIS Call | PTB48600AAH.pdf | |
![]() | AGXD466EEXD0BC | AGXD466EEXD0BC AMD BGA | AGXD466EEXD0BC.pdf | |
![]() | XC2VP40-FFG1152I | XC2VP40-FFG1152I XILINX BGA | XC2VP40-FFG1152I.pdf | |
![]() | MCP23016T-I/SO | MCP23016T-I/SO MIC SMD DIP | MCP23016T-I/SO.pdf | |
![]() | C1005X7R1H561KT000P | C1005X7R1H561KT000P N/A SMD or Through Hole | C1005X7R1H561KT000P.pdf | |
![]() | M37540M4-190FP | M37540M4-190FP MIT SOP36 | M37540M4-190FP.pdf | |
![]() | JM38510/65803BEA (54HC139) | JM38510/65803BEA (54HC139) TI DIP | JM38510/65803BEA (54HC139).pdf |