TDK Corporation C3225X7R1H335M250AB

C3225X7R1H335M250AB
제조업체 부품 번호
C3225X7R1H335M250AB
제조업 자
제품 카테고리
세라믹 커패시터
간단한 설명
3.3µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
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내부 부품 번호EIS-C3225X7R1H335M250AB
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
지위새로운, 원래는 봉인
규격서Multilayer Ceramic Chip Cap Range
C Series, GeneralDatasheet
C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec
C3225X7R1H335M250AB Character Sheet
제품 교육 모듈High Capacitance Replacement
C Series General Applications
SEAT, CCV, and TVCL Design Tools
Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC
비디오 파일High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보RoHS Certificate-MLCC
PCN 부품 번호MLCC Part Number Change 30/Nov/2012
EDA/CAD 모델 Accelerated Designs에서 다운로드
카탈로그 페이지 2185 (KR2011-KO PDF)
종류커패시터
제품군세라믹 커패시터
제조업체TDK Corporation
계열C
포장테이프 및 릴(TR)
정전 용량3.3µF
허용 오차±20%
전압 - 정격50V
온도 계수X7R
실장 유형표면실장, MLCC
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 제품범용
등급-
패키지/케이스1210(3225 미터법)
크기/치수0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm)
높이 - 장착(최대)-
두께(최대)0.110"(2.80mm)
리드 간격-
특징낮은 ESL
리드 유형-
표준 포장 1,000
다른 이름445-1432-2
C3225X7R1H335M
C3225X7R1H335MT
C3225X7R1H335MT000N
무게0.001 KG
신청자세한 내용은 이메일
대체 부품 (교체)C3225X7R1H335M250AB
관련 링크C3225X7R1H3, C3225X7R1H335M250AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통
C3225X7R1H335M250AB 의 관련 제품
6.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) GRM0225C1E6R4CA03L.pdf
RES 3.3K OHM 3W 5% AXIAL ERG-3SJ332.pdf
Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Absolute Male - 1/8" (3.18mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder P51-300-A-B-I12-4.5OVP-000-000.pdf
26V12 ORIGINAL PLCC28 26V12.pdf
SP4-L2-12V Panasonic SMD or Through Hole SP4-L2-12V.pdf
AX6648-12BTA AXELITE TSOT23-5L AX6648-12BTA.pdf
61C1024PC-70LL ISSI SMD or Through Hole 61C1024PC-70LL.pdf
MSP430V/00IPWR TI SMD or Through Hole MSP430V/00IPWR.pdf
900-602 Agilent DIP 900-602.pdf
NJM386M-TE1 JRC DMP8 NJM386M-TE1.pdf
TURBOPR-M1-120* NEC DIP TURBOPR-M1-120*.pdf
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