창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1H225M/2.50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-3935-2 C3225X7R1H225M C3225X7R1H225MT C3225X7R1H225MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X7R1H225M/2.50 | |
| 관련 링크 | C3225X7R1H2, C3225X7R1H225M/2.50 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030D3160BP100 | RES SMD 316 OHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D3160BP100.pdf | |
![]() | RT1206BRC073K01L | RES SMD 3.01K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC073K01L.pdf | |
![]() | CE1340E | CE1340E NXP SOP-20 | CE1340E.pdf | |
![]() | UPSD3251F-40T6 | UPSD3251F-40T6 ST SMD or Through Hole | UPSD3251F-40T6.pdf | |
![]() | RID3X2X5H1.2 | RID3X2X5H1.2 TDK SMD or Through Hole | RID3X2X5H1.2.pdf | |
![]() | TMP91C642AN-3123 | TMP91C642AN-3123 TOS SMD or Through Hole | TMP91C642AN-3123.pdf | |
![]() | 2N4047 | 2N4047 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N4047.pdf | |
![]() | ML614R-TT31-TP1 | ML614R-TT31-TP1 ORIGINAL SMD or Through Hole | ML614R-TT31-TP1.pdf | |
![]() | SD1R88B1R96D | SD1R88B1R96D ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1R88B1R96D.pdf | |
![]() | BCM5222KQM P12 | BCM5222KQM P12 BROADCOM SMD or Through Hole | BCM5222KQM P12.pdf | |
![]() | OP21BIEZ/BIFZ | OP21BIEZ/BIFZ PMI DIP | OP21BIEZ/BIFZ.pdf |