창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1H225K200AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.091"(2.30mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-173737-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R1H225K200AE | |
관련 링크 | C3225X7R1H2, C3225X7R1H225K200AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
VJ0805D360GLBAC | 36pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360GLBAC.pdf | ||
MJD50G | TRANS NPN 400V 1A DPAK | MJD50G.pdf | ||
CRCW0805680RJNEC | RES SMD 680 OHM 5% 1/8W 0805 | CRCW0805680RJNEC.pdf | ||
CMF601K5000BHRE70 | RES 1.5K OHM 1W .1% AXIAL | CMF601K5000BHRE70.pdf | ||
CMF551M6000FHBF | RES 1.6M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551M6000FHBF.pdf | ||
OPA2560U | OPA2560U TI SOP | OPA2560U.pdf | ||
VIT1045C | VIT1045C VISHAY TO-262AA | VIT1045C.pdf | ||
XP132A1275SRN | XP132A1275SRN TOREX SOP8 | XP132A1275SRN.pdf | ||
TB-431-1+ | TB-431-1+ MINI SMD or Through Hole | TB-431-1+.pdf | ||
M54995FP | M54995FP MITSUBISHI SOP | M54995FP.pdf | ||
MG30D2YM1 | MG30D2YM1 TOSHIBA SMD or Through Hole | MG30D2YM1.pdf | ||
WBT3904 | WBT3904 ORIGINAL SOT-23 | WBT3904.pdf |