창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1H155M200AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X7R1H155M200AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.5µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-3934-2 C3225X7R1H155M C3225X7R1H155MT C3225X7R1H155MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R1H155M200AA | |
관련 링크 | C3225X7R1H1, C3225X7R1H155M200AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | PS0SXDS6B | PS0SXDS6B CORCOM/WSI SMD or Through Hole | PS0SXDS6B.pdf | |
![]() | eb411 | eb411 GPS 6PIN | eb411.pdf | |
![]() | TA2157 | TA2157 ORIGINAL SSOP24 | TA2157.pdf | |
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![]() | TDA1350AH | TDA1350AH PHILIPS SMD or Through Hole | TDA1350AH.pdf | |
![]() | CRCW2010000JKEA | CRCW2010000JKEA VISHAY SMD | CRCW2010000JKEA.pdf | |
![]() | GM7134 | GM7134 GMT SOP-24 | GM7134.pdf | |
![]() | LL3033 | LL3033 IR SOT223 | LL3033.pdf | |
![]() | BD19915 | BD19915 ROHM DIPSOP | BD19915.pdf |