창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1H105M/2.00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2184 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-1396-2 C3225X7R1H105M C3225X7R1H105M-ND C3225X7R1H105MT C3225X7R1H105MT-ND C3225X7R1H105MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R1H105M/2.00 | |
관련 링크 | C3225X7R1H1, C3225X7R1H105M/2.00 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | D758N04T | D758N04T EUPEC SMD or Through Hole | D758N04T.pdf | |
![]() | RC1587D | RC1587D FAIRCHIL TO-252-2 | RC1587D.pdf | |
![]() | NRLF332M16V22X20F | NRLF332M16V22X20F NICC SMD or Through Hole | NRLF332M16V22X20F.pdf | |
![]() | 90LV018ATM- | 90LV018ATM- NS SOP | 90LV018ATM-.pdf | |
![]() | CAT1640YI-25-A2 | CAT1640YI-25-A2 CAT SMD or Through Hole | CAT1640YI-25-A2.pdf | |
![]() | 2601-02-01 | 256068 BOSCH PLCC-28P | 2601-02-01.pdf | |
![]() | QSDLE215 | QSDLE215 HP 4pin | QSDLE215.pdf | |
![]() | P79ADCOS748 | P79ADCOS748 NATIONAL SMD or Through Hole | P79ADCOS748.pdf | |
![]() | LM25085MY | LM25085MY NSC MSOP | LM25085MY.pdf | |
![]() | K4S641632N-LC60-- | K4S641632N-LC60-- SAMSUNG TSOP | K4S641632N-LC60--.pdf | |
![]() | ZMM 3V3 | ZMM 3V3 ST SMD or Through Hole | ZMM 3V3.pdf |