창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1E225K/1.60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-3937-2 C3225X7R1E225K C3225X7R1E225KT C3225X7R1E225KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R1E225K/1.60 | |
관련 링크 | C3225X7R1E2, C3225X7R1E225K/1.60 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 0001.2704.22 | FUSE CERM 1A 250VAC 300VDC 5X20 | 0001.2704.22.pdf | |
![]() | MCT06030D8661BP500 | RES SMD 8.66KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D8661BP500.pdf | |
![]() | RNC50J3012FS | RNC50J3012FS VISHAY SMD or Through Hole | RNC50J3012FS.pdf | |
![]() | SX52BD-PQ | SX52BD-PQ UBICOM QFP-52 | SX52BD-PQ.pdf | |
![]() | 6TRE220M | 6TRE220M SANYO SMD | 6TRE220M.pdf | |
![]() | FJP5027R-TU | FJP5027R-TU FSC TO-220 | FJP5027R-TU.pdf | |
![]() | 1117AD18 | 1117AD18 FSC SMD or Through Hole | 1117AD18.pdf | |
![]() | CHT3091RCF | CHT3091RCF UMS SMD or Through Hole | CHT3091RCF.pdf | |
![]() | DD107959SL331J50 | DD107959SL331J50 HITACHI SMD or Through Hole | DD107959SL331J50.pdf | |
![]() | IRSF303IL | IRSF303IL IR SMD or Through Hole | IRSF303IL.pdf | |
![]() | TDA8960H | TDA8960H PH SMD or Through Hole | TDA8960H.pdf | |
![]() | ADM42757N | ADM42757N AD DIP | ADM42757N.pdf |