창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1E225K/1.60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-3937-2 C3225X7R1E225K C3225X7R1E225KT C3225X7R1E225KT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X7R1E225K/1.60 | |
| 관련 링크 | C3225X7R1E2, C3225X7R1E225K/1.60 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | P6SMB24A-M3/52 | TVS DIODE 20.5VWM 33.2VC DO-214A | P6SMB24A-M3/52.pdf | |
![]() | SBL1030-E3/45 | DIODE SCHOTTKY 30V 10A TO220AB | SBL1030-E3/45.pdf | |
![]() | PS2501-1-KF/E | PS2501-1-KF/E NEC DIP | PS2501-1-KF/E.pdf | |
![]() | AKM8976A | AKM8976A ORIGINAL BGA | AKM8976A.pdf | |
![]() | LFE2-50E-6FN484I | LFE2-50E-6FN484I LATTICE BGA | LFE2-50E-6FN484I.pdf | |
![]() | NT6828-00024 | NT6828-00024 N/A DIP | NT6828-00024.pdf | |
![]() | ECQV1J124JM | ECQV1J124JM PANASONIC DIP | ECQV1J124JM.pdf | |
![]() | PN512A0HNHN1/C1 | PN512A0HNHN1/C1 ORIGINAL SMD or Through Hole | PN512A0HNHN1/C1.pdf | |
![]() | AKM8845JAA | AKM8845JAA AKM SOP16 | AKM8845JAA.pdf | |
![]() | TA1016-1 | TA1016-1 BINGZI DIP | TA1016-1.pdf | |
![]() | MAX797CSE+ | MAX797CSE+ MAXIM SOP16 | MAX797CSE+.pdf | |
![]() | SSQ-150-02-T-S-RA | SSQ-150-02-T-S-RA SAMTEC SMD or Through Hole | SSQ-150-02-T-S-RA.pdf |