창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1E225K/1.60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-3937-2 C3225X7R1E225K C3225X7R1E225KT C3225X7R1E225KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R1E225K/1.60 | |
관련 링크 | C3225X7R1E2, C3225X7R1E225K/1.60 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | VJ1812A123KBBAT4X | 0.012µF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A123KBBAT4X.pdf | |
![]() | CRA06S08322K0FTA | RES ARRAY 4 RES 22K OHM 1206 | CRA06S08322K0FTA.pdf | |
![]() | SEP1707EA-R47M-LF | SEP1707EA-R47M-LF coilmaster NA | SEP1707EA-R47M-LF.pdf | |
![]() | CNR07D431K | CNR07D431K CNR() SMD or Through Hole | CNR07D431K.pdf | |
![]() | 2SB1261-E | 2SB1261-E NEC SOT252 | 2SB1261-E.pdf | |
![]() | RP102N181B5-TR-F | RP102N181B5-TR-F RICOH SOT23-5 | RP102N181B5-TR-F.pdf | |
![]() | DC447BZAC | DC447BZAC TEXAS BGA | DC447BZAC.pdf | |
![]() | SE1500-3 | SE1500-3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SE1500-3.pdf | |
![]() | CXM3536 | CXM3536 SONY QFN | CXM3536.pdf | |
![]() | TORX141L(F) | TORX141L(F) TOSHIBA DIP | TORX141L(F).pdf | |
![]() | PCA9540BDP--NXP | PCA9540BDP--NXP NXP TSSOP8 | PCA9540BDP--NXP.pdf |