창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X7R1C474MT009N | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3225X7R1C474MT009N | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3225X7R1C474MT009N | |
관련 링크 | C3225X7R1C4, C3225X7R1C474MT009N 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H561JA01D | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H561JA01D.pdf | |
![]() | C1210C153JCRACTU | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C153JCRACTU.pdf | |
![]() | SP8M10FU6TB | SP8M10FU6TB ROHM ORIGINAL | SP8M10FU6TB.pdf | |
![]() | AHKC-1150-BRN | AHKC-1150-BRN Amphenol SMD or Through Hole | AHKC-1150-BRN.pdf | |
![]() | 898-3-XXX | 898-3-XXX BI SMD or Through Hole | 898-3-XXX.pdf | |
![]() | LQW/23 | LQW/23 NXP SOT-23 | LQW/23.pdf | |
![]() | MAX5078BATT+ | MAX5078BATT+ MAXIM TDFN6 | MAX5078BATT+.pdf | |
![]() | OR2C40A PS304BI | OR2C40A PS304BI ORCA QFP | OR2C40A PS304BI.pdf | |
![]() | 5SHX14H4510 | 5SHX14H4510 ABB Module | 5SHX14H4510.pdf | |
![]() | ADSPBF533SBBC | ADSPBF533SBBC AD BGA | ADSPBF533SBBC.pdf | |
![]() | LSP9-WW-XXX | LSP9-WW-XXX Dialight SMD or Through Hole | LSP9-WW-XXX.pdf | |
![]() | TDA8261ESZ | TDA8261ESZ PHILIPS SMD or Through Hole | TDA8261ESZ.pdf |