창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X6S1V685M250AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X6S1V685M250AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 35V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-14932-2 C3225X6S1V685MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X6S1V685M250AC | |
관련 링크 | C3225X6S1V6, C3225X6S1V685M250AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
BD140-16 | TRANS PNP 80V 1.5A SOT-32 | BD140-16.pdf | ||
AD632LH/883 | AD632LH/883 AD CAN | AD632LH/883.pdf | ||
DS12CR887+5 | DS12CR887+5 DALLAS DIP18 | DS12CR887+5 .pdf | ||
MSP4640KD6 | MSP4640KD6 MICRONAS QFP-80 | MSP4640KD6.pdf | ||
ICS180M-52LFT | ICS180M-52LFT IDT 8SOIC(GREEN) | ICS180M-52LFT.pdf | ||
IDT7130L35P | IDT7130L35P IDT DIP | IDT7130L35P.pdf | ||
HPMX01+ | HPMX01+ ORIGINAL SOP16 | HPMX01+.pdf | ||
YC6204B182MR | YC6204B182MR YC SOT23-5 | YC6204B182MR.pdf | ||
MBM29F160BE-70TN | MBM29F160BE-70TN FUJI TSOP | MBM29F160BE-70TN.pdf | ||
FDC37C665QF | FDC37C665QF ORIGINAL QFP | FDC37C665QF.pdf | ||
GR2A-A | GR2A-A gulf SMD or Through Hole | GR2A-A.pdf |