창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X6S1H685K250AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X6S1H685K250AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-14927-2 C3225X6S1H685KT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X6S1H685K250AC | |
관련 링크 | C3225X6S1H6, C3225X6S1H685K250AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LT1044CJ8 | LT1044CJ8 LT CDIP8 | LT1044CJ8.pdf | |
![]() | SQB8MDTZ | SQB8MDTZ ORIGINAL SSOP | SQB8MDTZ.pdf | |
![]() | C0402CRNP09BN2R2 | C0402CRNP09BN2R2 PHYCOMP 50V2P2 | C0402CRNP09BN2R2.pdf | |
![]() | X0072 | X0072 SHARP DIP | X0072.pdf | |
![]() | SK3160 | SK3160 RCA DIP14 | SK3160.pdf | |
![]() | STC9492S1D | STC9492S1D EPSON NA | STC9492S1D.pdf | |
![]() | XO-33D | XO-33D DALE SMD or Through Hole | XO-33D.pdf | |
![]() | XCA110ES | XCA110ES CPClare SOP-6 | XCA110ES.pdf | |
![]() | 7042A-1 | 7042A-1 JICHI SMD or Through Hole | 7042A-1.pdf | |
![]() | TPS3110E12DBVR/T | TPS3110E12DBVR/T TI SOT23-6 | TPS3110E12DBVR/T.pdf | |
![]() | 2255 147 11631 | 2255 147 11631 phycomp SMD | 2255 147 11631.pdf |