창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X6S1E685M250AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X6S1E685M250AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-14924-2 C3225X6S1E685MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X6S1E685M250AB | |
관련 링크 | C3225X6S1E6, C3225X6S1E685M250AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
K1500E70RP2 | SIDAC 140-170V 1A TO92 | K1500E70RP2.pdf | ||
RP73D1J681RBTG | RES SMD 681 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J681RBTG.pdf | ||
Y01013R10000B0L | RES 3.1 OHM 1W 0.1% RADIAL | Y01013R10000B0L.pdf | ||
TSOP34436 | MOD IR RCVR 36KHZ SIDE VIEW | TSOP34436.pdf | ||
LM309KSTEELP+ | LM309KSTEELP+ NS TO-3 | LM309KSTEELP+.pdf | ||
529730590+ | 529730590+ MOLEX SMD or Through Hole | 529730590+.pdf | ||
AA1000UF40V | AA1000UF40V RICHEY SMD or Through Hole | AA1000UF40V.pdf | ||
TFBGA233 | TFBGA233 ST BGA | TFBGA233.pdf | ||
MMA0204C1201FB300 | MMA0204C1201FB300 BENCHMARK SMD or Through Hole | MMA0204C1201FB300.pdf | ||
KSF446AC1 | KSF446AC1 KDS SMD | KSF446AC1.pdf | ||
TLE2144IDR | TLE2144IDR TI SOP | TLE2144IDR.pdf |