창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X6S1E685K250AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X6S1E685K250AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-14923-2 C3225X6S1E685KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X6S1E685K250AB | |
관련 링크 | C3225X6S1E6, C3225X6S1E685K250AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RCS080515K0FKEA | RES SMD 15K OHM 1% 0.4W 0805 | RCS080515K0FKEA.pdf | ||
RT1206WRC0768K1L | RES SMD 68.1KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC0768K1L.pdf | ||
CB5JB25R0 | RES 25 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JB25R0.pdf | ||
MMSZ9V1T1 | MMSZ9V1T1 ON SOD-123 | MMSZ9V1T1.pdf | ||
TPRH1204-4R7M-F | TPRH1204-4R7M-F SUMIDA SMD or Through Hole | TPRH1204-4R7M-F.pdf | ||
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595903-5 | 595903-5 AMP/TYCO AMP | 595903-5.pdf | ||
2330AH5C | 2330AH5C FAIRCHIL PGA | 2330AH5C.pdf | ||
25D680KJ | 25D680KJ RUILON DIP | 25D680KJ.pdf | ||
CT28F008B3T90 | CT28F008B3T90 ORIGINAL SMD | CT28F008B3T90.pdf | ||
DWM-07-01-T-S-200 | DWM-07-01-T-S-200 SAMTEC ORIGINAL | DWM-07-01-T-S-200.pdf | ||
S10B-PH-SM3-TB(LF)(SN) | S10B-PH-SM3-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | S10B-PH-SM3-TB(LF)(SN).pdf |