창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X6S1E106K250AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X6S1E106K250AC Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X6S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-14921-2 C3225X6S1E106KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X6S1E106K250AC | |
관련 링크 | C3225X6S1E1, C3225X6S1E106K250AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | AST3TQ53-V-25.000MHZ-1-SW | 25MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-V-25.000MHZ-1-SW.pdf | |
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![]() | EXL66TNX | 71MHz Whip, Straight RF Antenna 66MHz ~ 76MHz Connector, TNX Connector Mount | EXL66TNX.pdf | |
![]() | DF13A-30DP-1.25V26) | DF13A-30DP-1.25V26) HRS SMD or Through Hole | DF13A-30DP-1.25V26).pdf | |
![]() | 1808JA250151KCTSPU | 1808JA250151KCTSPU SYFER SMD | 1808JA250151KCTSPU.pdf | |
![]() | DW863228V-BJ3 | DW863228V-BJ3 ORIGINAL DIP-42 | DW863228V-BJ3.pdf | |
![]() | 1206N4R7C101LG | 1206N4R7C101LG ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206N4R7C101LG.pdf | |
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![]() | MC9S12Q128VFUE16 | MC9S12Q128VFUE16 FREESCAL QFP | MC9S12Q128VFUE16.pdf | |
![]() | MAX4617CUE+T | MAX4617CUE+T MAX SSOP | MAX4617CUE+T.pdf |