창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X5R1H202KT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3225X5R1H202KT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3225X5R1H202KT | |
관련 링크 | C3225X5R1, C3225X5R1H202KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | V320LT40BPX2855 | VARISTOR 501V 6.5KA DISC 20MM | V320LT40BPX2855.pdf | |
![]() | IDC5020ER221M | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 800mA 610 mOhm Max Nonstandard | IDC5020ER221M.pdf | |
![]() | HS25 R5 J | RES CHAS MNT 0.5 OHM 5% 25W | HS25 R5 J.pdf | |
![]() | MBA02040C1828FCT00 | RES 1.82 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1828FCT00.pdf | |
![]() | MT5382BR | MT5382BR MTK BGA | MT5382BR.pdf | |
![]() | S3C2413X26-YQ80 | S3C2413X26-YQ80 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C2413X26-YQ80.pdf | |
![]() | ULN2003ADR(TI)/ULN2004AFWG | ULN2003ADR(TI)/ULN2004AFWG TI/TOSHIBA SOIC16 | ULN2003ADR(TI)/ULN2004AFWG.pdf | |
![]() | Z8440APS | Z8440APS ZILOG DIP | Z8440APS.pdf | |
![]() | G96-825-A1 | G96-825-A1 nVIDIA BGA | G96-825-A1.pdf | |
![]() | GTLP21395 | GTLP21395 TI SOP | GTLP21395.pdf | |
![]() | GS5801Z27F | GS5801Z27F GLOBATECH SOT23-3 | GS5801Z27F.pdf |