창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X5R1E685M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | C3225X5R1E685M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X5R1E685M | |
| 관련 링크 | C3225X5R, C3225X5R1E685M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 315000150033 | HERMETIC THERMOSTAT | 315000150033.pdf | |
![]() | 3.0UF/630V | 3.0UF/630V CDE SMD or Through Hole | 3.0UF/630V.pdf | |
![]() | NANDA9R3N6CZBB5 | NANDA9R3N6CZBB5 ST BGA | NANDA9R3N6CZBB5.pdf | |
![]() | PSMN4R0-40YS+115 | PSMN4R0-40YS+115 NXP SMD or Through Hole | PSMN4R0-40YS+115.pdf | |
![]() | XL7002 | XL7002 XL SMD or Through Hole | XL7002.pdf | |
![]() | AM5740-5860D1037 | AM5740-5860D1037 ANA SOP | AM5740-5860D1037.pdf | |
![]() | C4532X5R1C226MT000 | C4532X5R1C226MT000 TDK 1812 | C4532X5R1C226MT000.pdf | |
![]() | HCNW4506-DIP | HCNW4506-DIP AVAGO SMD or Through Hole | HCNW4506-DIP.pdf | |
![]() | I1-518A-2 | I1-518A-2 HSRRIA DIP | I1-518A-2.pdf | |
![]() | IEG-11-1-63-3.00-01-V | IEG-11-1-63-3.00-01-V ORIGINAL SMD or Through Hole | IEG-11-1-63-3.00-01-V.pdf | |
![]() | UA8954L HSOP-28 | UA8954L HSOP-28 UTC HSOP28 | UA8954L HSOP-28.pdf | |
![]() | 6-1546158-3 | 6-1546158-3 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 6-1546158-3.pdf |