창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X5R1E226M250AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-174213-2 C3225X5R1E226M250AC-ND C3225X5R1E226MT000E | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X5R1E226M250AC | |
관련 링크 | C3225X5R1E2, C3225X5R1E226M250AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SFR16S0001781FR500 | RES 1.78K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0001781FR500.pdf | |
![]() | MC74AC04FR1 | MC74AC04FR1 MOT SOP5.2mm | MC74AC04FR1.pdf | |
![]() | HD404019FS | HD404019FS ORIGINAL QFP | HD404019FS.pdf | |
![]() | DG423DJ. | DG423DJ. SI DIP | DG423DJ..pdf | |
![]() | LT1206CR#PBF | LT1206CR#PBF LINEAR TO-263 | LT1206CR#PBF.pdf | |
![]() | BS616LV4017ECG70 | BS616LV4017ECG70 BSI TSOP-44 | BS616LV4017ECG70.pdf | |
![]() | PT-016-B22BL-T | PT-016-B22BL-T MISAKI SMD or Through Hole | PT-016-B22BL-T.pdf | |
![]() | SELT1WK13CM | SELT1WK13CM SANKEN ROHS | SELT1WK13CM.pdf | |
![]() | N2TU51H1GDG-AC | N2TU51H1GDG-AC ORIGINAL BGA | N2TU51H1GDG-AC.pdf | |
![]() | Q69580-V0350-K062 | Q69580-V0350-K062 EPCOS SMD or Through Hole | Q69580-V0350-K062.pdf | |
![]() | HNC-0.5 | HNC-0.5 HLB SMD or Through Hole | HNC-0.5.pdf |