창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X5R1C106M/5 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | C3225X5R1C106MT/5 C3225X5R1C106MT/5-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X5R1C106M/5 | |
관련 링크 | C3225X5R1, C3225X5R1C106M/5 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | CMF50470K00GKBF | RES 470K OHM 1/4W 2% AXIAL | CMF50470K00GKBF.pdf | |
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![]() | HFBR-2521Z/1521Z | HFBR-2521Z/1521Z AVAGO ZIP | HFBR-2521Z/1521Z.pdf | |
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![]() | 879170052 | 879170052 Molex SMD or Through Hole | 879170052.pdf | |
![]() | 11575-816 | 11575-816 ORIGINAL SOP | 11575-816.pdf | |
![]() | CC0805KCX5R6BB475 | CC0805KCX5R6BB475 YAGEO SMD | CC0805KCX5R6BB475.pdf | |
![]() | 0321J | 0321J ORIGINAL BGA-24D | 0321J.pdf | |
![]() | D42S18160G5607JF | D42S18160G5607JF NEC TSOP2 | D42S18160G5607JF.pdf |