창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X5R0J476M250AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X5R0J476M250AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.114"(2.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-1405-2 C3225X5R0J476M C3225X5R0J476M-ND C3225X5R0J476MT C3225X5R0J476MT-ND C3225X5R0J476MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225X5R0J476M250AA | |
관련 링크 | C3225X5R0J4, C3225X5R0J476M250AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D1R7CLXAP | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R7CLXAP.pdf | |
![]() | Y174638K0000Q0R | RES SMD 38KOHM 0.02% 0.4W J LEAD | Y174638K0000Q0R.pdf | |
![]() | SST12LP08A-QX8E | RF Amplifier IC 802.11b/g/n 2.4GHz ~ 2.5GHz 8-XSON (2x2) | SST12LP08A-QX8E.pdf | |
![]() | TSCDANN001PGUCV | Pressure Sensor 1 PSI (6.89 kPa) Vented Gauge Male - 0.19" (4.93mm) Tube 0 mV ~ 7.5 mV (5V) 8-DIP (0.524", 13.30mm), Top Port | TSCDANN001PGUCV.pdf | |
![]() | AOD25A | AOD25A ORIGINAL TO-252 | AOD25A.pdf | |
![]() | ADM2209EARV | ADM2209EARV ORIGINAL SMD or Through Hole | ADM2209EARV.pdf | |
![]() | MBM29LV800B-12PF | MBM29LV800B-12PF FUJITSU TSOP | MBM29LV800B-12PF.pdf | |
![]() | QG88CGM QK56 ES | QG88CGM QK56 ES INTEL BGA | QG88CGM QK56 ES.pdf | |
![]() | MAX1583YETB-T | MAX1583YETB-T MAXIM TDFN | MAX1583YETB-T.pdf | |
![]() | FS8844-33PC.. | FS8844-33PC.. ORIGINAL SMD or Through Hole | FS8844-33PC...pdf | |
![]() | FG03001463 | FG03001463 AMPHENOL SMD or Through Hole | FG03001463.pdf | |
![]() | Q41470171000200 | Q41470171000200 EPSONTOYO SMD or Through Hole | Q41470171000200.pdf |