창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225X5R0J226KT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3225X5R0J226KT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3225X5R0J226KT | |
관련 링크 | C3225X5R0, C3225X5R0J226KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1782-37G | 5.1µH Unshielded Molded Inductor 185mA 1.8 Ohm Max Axial | 1782-37G.pdf | |
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![]() | PAT0805E1523BST1 | RES SMD 152K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E1523BST1.pdf | |
![]() | TCD5210AD | TCD5210AD TOSHIBA DIP | TCD5210AD.pdf | |
![]() | LNBP9LIT | LNBP9LIT ST SMD or Through Hole | LNBP9LIT.pdf | |
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![]() | RPT86FS | RPT86FS PMI SOP | RPT86FS.pdf | |
![]() | TS27L4AC | TS27L4AC ST SMD | TS27L4AC.pdf | |
![]() | TMP47201802 | TMP47201802 TOS DIP | TMP47201802.pdf | |
![]() | HEF4001BDB/BD | HEF4001BDB/BD ORIGINAL DIP14 | HEF4001BDB/BD.pdf | |
![]() | APE2901G-33 | APE2901G-33 APEC SOT-89 | APE2901G-33.pdf | |
![]() | 101490S15D | 101490S15D IDT DIP | 101490S15D.pdf |