창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225X5R0J107M250AC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225X5R0J107M250AC Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | High Capacitance Replacement C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2185 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 온도 계수 | X5R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.114"(2.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 낮은 ESL | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-1437-2 C3225X5R0J107M C3225X5R0J107MT C3225X5R0J107MT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225X5R0J107M250AC | |
| 관련 링크 | C3225X5R0J1, C3225X5R0J107M250AC 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | XRCWHT-L1-R250-007F7 | LED Lighting XLamp® XR-C White, Warm 3200K 3.5V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XRCWHT-L1-R250-007F7.pdf | |
![]() | RC0402FR-07107KL | RES SMD 107K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-07107KL.pdf | |
![]() | MB723211J | MB723211J AKI N A | MB723211J.pdf | |
![]() | UDN5722L | UDN5722L ORIGINAL SMD or Through Hole | UDN5722L.pdf | |
![]() | AT90S2313-10PV | AT90S2313-10PV ATEML DIP20 | AT90S2313-10PV.pdf | |
![]() | K7N161831B-PI16 | K7N161831B-PI16 SAMSUNG SMD or Through Hole | K7N161831B-PI16.pdf | |
![]() | 9N30 | 9N30 FAIRCHILD SMD or Through Hole | 9N30.pdf | |
![]() | ACV | ACV max 12 UCSP | ACV.pdf | |
![]() | MAX222CPA | MAX222CPA MAX DIP | MAX222CPA.pdf | |
![]() | LM27CIM5-ZHJTR | LM27CIM5-ZHJTR NS SMD or Through Hole | LM27CIM5-ZHJTR.pdf | |
![]() | NCV8505D2T50R4G | NCV8505D2T50R4G ON D2PAK | NCV8505D2T50R4G.pdf |