창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225NP02J333J250AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C3225NP02J333J250AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-172547-2 C3225NP02J333JT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225NP02J333J250AA | |
관련 링크 | C3225NP02J3, C3225NP02J333J250AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | FXO-HC736R-14.745 | 14.745MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 32mA Enable/Disable | FXO-HC736R-14.745.pdf | |
![]() | RG1005N-8661-W-T1 | RES SMD 8.66K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-8661-W-T1.pdf | |
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![]() | DS30F2010-30I/SOG | DS30F2010-30I/SOG MICROCHIP DIP SOP | DS30F2010-30I/SOG.pdf | |
![]() | M-1640 | M-1640 ORIGINAL PQFP | M-1640.pdf | |
![]() | RAM-3SM | RAM-3SM Mini-Circuits SMT86 | RAM-3SM.pdf | |
![]() | MMC0630K103 | MMC0630K103 NISSEI SMD or Through Hole | MMC0630K103.pdf | |
![]() | 5749374-3 (ROHS) | 5749374-3 (ROHS) TYCO SMD or Through Hole | 5749374-3 (ROHS).pdf | |
![]() | SMRH4D28-3R9N | SMRH4D28-3R9N ruifeng SMD | SMRH4D28-3R9N.pdf | |
![]() | SC16C554DI | SC16C554DI PHILIPS SMD or Through Hole | SC16C554DI.pdf | |
![]() | 54LS74W883B | 54LS74W883B ORIGINAL SOP14 | 54LS74W883B.pdf |