창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3225NP02E473J250AA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C3225NP02E473J250AA Character Sheet | |
| 제품 교육 모듈 | Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.110"(2.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고온 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 445-172552-2 C3225NP02E473JT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3225NP02E473J250AA | |
| 관련 링크 | C3225NP02E4, C3225NP02E473J250AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV2512F69K8 | RES SMD 69.8K OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F69K8.pdf | |
![]() | 752181332GP | RES ARRAY 16 RES 3.3K OHM 18DRT | 752181332GP.pdf | |
![]() | CMD673B-C00 | CMD673B-C00 CMD QFP | CMD673B-C00.pdf | |
![]() | JX2N6802 | JX2N6802 HARRIS TO78 | JX2N6802.pdf | |
![]() | RC1E107M6L07KVR200 | RC1E107M6L07KVR200 SAMWHA SMD or Through Hole | RC1E107M6L07KVR200.pdf | |
![]() | DS5022P-824MLB | DS5022P-824MLB COILCRAFTINC SMD or Through Hole | DS5022P-824MLB.pdf | |
![]() | 4R0100TCMS-M-AR-LC | 4R0100TCMS-M-AR-LC FUJITSU SMD or Through Hole | 4R0100TCMS-M-AR-LC.pdf | |
![]() | XRD7523AID-J | XRD7523AID-J EXAR SOP16 | XRD7523AID-J.pdf | |
![]() | MC68HC711E9VFN3 | MC68HC711E9VFN3 MOT SMD or Through Hole | MC68HC711E9VFN3.pdf | |
![]() | SMV1600L | SMV1600L ZCOMM SMD or Through Hole | SMV1600L.pdf | |
![]() | 74AVC16334ADGG,112 | 74AVC16334ADGG,112 NXP SOT362 | 74AVC16334ADGG,112.pdf |