창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225JB2J683KT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C3225JB2J683KT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C3225JB2J683KT | |
관련 링크 | C3225JB2, C3225JB2J683KT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F4001XAKT | 40MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F4001XAKT.pdf | ||
AWSZT-11.00CV-T | 11MHz Ceramic Resonator ±0.4% 30 Ohm -25°C ~ 85°C Surface Mount | AWSZT-11.00CV-T.pdf | ||
ADUM4401BRWZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 10Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM4401BRWZ-RL.pdf | ||
CRGH0603F162R | RES SMD 162 OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F162R.pdf | ||
RT0805WRD0724R3L | RES SMD 24.3 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRD0724R3L.pdf | ||
LM1206N | LM1206N NS NA | LM1206N.pdf | ||
K4H283238M-TCA0 | K4H283238M-TCA0 SAMSUNG TSOP | K4H283238M-TCA0.pdf | ||
SAS2.5-S09(AC/DC) | SAS2.5-S09(AC/DC) SUC DIP | SAS2.5-S09(AC/DC).pdf | ||
HMC435LP4 | HMC435LP4 HMC MSOP8 | HMC435LP4.pdf | ||
UPC2758TBE3 | UPC2758TBE3 NEC SMD | UPC2758TBE3.pdf | ||
D1518122830 | D1518122830 DESNO SSOP | D1518122830.pdf | ||
RPM-7240 | RPM-7240 ROHM DIP | RPM-7240.pdf |