창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225JB1C685K200AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225JB1C685K200AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.8µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | JB | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-11848-2 C3225JB1C685KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225JB1C685K200AA | |
관련 링크 | C3225JB1C6, C3225JB1C685K200AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RN73C2A6K81BTDF | RES SMD 6.81KOHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A6K81BTDF.pdf | |
![]() | KNP1WSJR-52-16R | RES 16 OHM 1W 5% AXIAL | KNP1WSJR-52-16R.pdf | |
![]() | FKN400JR-73-0R56 | RES 0.56 OHM 4W 5% AXIAL | FKN400JR-73-0R56.pdf | |
![]() | HSS-L2S-000 | Magnetic Ball Switch Magnet SPST-NC (3) NO (1) Wire Leads Module | HSS-L2S-000.pdf | |
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![]() | LP29521M | LP29521M NS SOP | LP29521M.pdf | |
![]() | UPD65006C-023 | UPD65006C-023 NEC SMD or Through Hole | UPD65006C-023.pdf | |
![]() | L1G552 | L1G552 ORIGINAL c | L1G552.pdf | |
![]() | ADS7824UBE4 | ADS7824UBE4 BB/TI SOP | ADS7824UBE4.pdf | |
![]() | WV113AB | WV113AB ORIGINAL SMD or Through Hole | WV113AB.pdf | |
![]() | LT1994-1EMS | LT1994-1EMS LT MSOP10 | LT1994-1EMS.pdf |