창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225CH1H223K125AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225CH1H223K125AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.022µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.057"(1.45mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-11803-2 C3225CH1H223KT0A0N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225CH1H223K125AA | |
관련 링크 | C3225CH1H2, C3225CH1H223K125AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RC2010FK-076K19L | RES SMD 6.19K OHM 1% 3/4W 2010 | RC2010FK-076K19L.pdf | |
![]() | CMF554K1200BHEK | RES 4.12K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K1200BHEK.pdf | |
![]() | dt71V632-S7PF | dt71V632-S7PF IDT QFP | dt71V632-S7PF.pdf | |
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![]() | CXD1139DZ | CXD1139DZ SONY QFP | CXD1139DZ.pdf | |
![]() | SN65C3223EDB * | SN65C3223EDB * TIS Call | SN65C3223EDB *.pdf | |
![]() | HIP6303BCB | HIP6303BCB HP SOP20 | HIP6303BCB.pdf | |
![]() | 300LS-680K=C | 300LS-680K=C TOKO 4532-680K | 300LS-680K=C.pdf | |
![]() | TAJB106M20RNJ | TAJB106M20RNJ VUB SMD or Through Hole | TAJB106M20RNJ.pdf | |
![]() | FDS6555M | FDS6555M FAIRCHILD SOP-16 | FDS6555M.pdf |