창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225CH1H104K250AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225CH1H104K250AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | CH and JB Temperature Coefficient Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.10µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | CH | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -25°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.098"(2.50mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-11801-2 C3225CH1H104KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225CH1H104K250AA | |
관련 링크 | C3225CH1H1, C3225CH1H104K250AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
MAL211826471E3 | 470µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 610 mOhm @ 100Hz 8000 Hrs @ 125°C | MAL211826471E3.pdf | ||
IHTH0750JZEB101M5A | 100µH Shielded Inductor 4.9A 64 mOhm Max Radial | IHTH0750JZEB101M5A.pdf | ||
40J1K0E | RES 1K OHM 10W 5% AXIAL | 40J1K0E.pdf | ||
AP1513-AP1513LA | AP1513-AP1513LA ORIGINAL SOP-8 | AP1513-AP1513LA.pdf | ||
SA14016AD1 | SA14016AD1 SAWNICS 20.0x9.8 | SA14016AD1.pdf | ||
SG3842G25 | SG3842G25 BZD SOP8 | SG3842G25.pdf | ||
NJM2872AF03(TE2) | NJM2872AF03(TE2) JRC SOT23-5 | NJM2872AF03(TE2).pdf | ||
MCM69P618CTQ | MCM69P618CTQ MOTOROLA TQFP | MCM69P618CTQ.pdf | ||
SY8010B | SY8010B Silergy DFN2 2-6 ext mode | SY8010B.pdf | ||
MC75175BDW | MC75175BDW MOT SMD or Through Hole | MC75175BDW.pdf | ||
CEN-75-36 | CEN-75-36 MW SMD or Through Hole | CEN-75-36.pdf | ||
XCV300FG560C | XCV300FG560C XILINX BGA | XCV300FG560C.pdf |