창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225C0G1H473K200AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225C0G1H473K200AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-14866-2 C3225C0G1H473KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225C0G1H473K200AA | |
관련 링크 | C3225C0G1H4, C3225C0G1H473K200AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
105R-152K | 1.5µH Unshielded Inductor 280mA 1.2 Ohm Max 2-SMD | 105R-152K.pdf | ||
CAT93C56ZD4A | CAT93C56ZD4A CATALYST TDFN | CAT93C56ZD4A.pdf | ||
BUK9Y12-55B | BUK9Y12-55B NXP SMD or Through Hole | BUK9Y12-55B.pdf | ||
M80C54AH | M80C54AH OKI QFP44 | M80C54AH.pdf | ||
X24164I | X24164I XICOR SMD-8 | X24164I.pdf | ||
E01M06AE | E01M06AE ORIGINAL QFP | E01M06AE.pdf | ||
300W300Ω | 300W300Ω ORIGINAL SMD or Through Hole | 300W300Ω.pdf | ||
ARSP1-202D | ARSP1-202D AIKS SMD or Through Hole | ARSP1-202D.pdf | ||
HSML-C177 | HSML-C177 AVAGO SMD | HSML-C177.pdf | ||
PM4G-100TH | PM4G-100TH PPT SOPDIP | PM4G-100TH.pdf | ||
AN6705K | AN6705K MIT DIP | AN6705K.pdf |