창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3225C0G1H473K200AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, GeneralDatasheet C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C3225C0G1H473K200AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.047µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.087"(2.20mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 낮은 ESL | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 445-14866-2 C3225C0G1H473KT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3225C0G1H473K200AA | |
관련 링크 | C3225C0G1H4, C3225C0G1H473K200AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | K220J10C0GF5TL2 | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K220J10C0GF5TL2.pdf | |
![]() | 947D221K122CCRSN | 220µF Film Capacitor 230V 1200V (1.2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 3.937" Dia (100.00mm) | 947D221K122CCRSN.pdf | |
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![]() | PI74LPT373LX | PI74LPT373LX PERICOM TSSMD | PI74LPT373LX.pdf | |
![]() | 472/2KV | 472/2KV STTH DIP | 472/2KV.pdf | |
![]() | 893D105X050CTE3 | 893D105X050CTE3 VISHAY SMD | 893D105X050CTE3.pdf | |
![]() | TEA8324T | TEA8324T PHILIPS SOP24 | TEA8324T.pdf | |
![]() | MRF151MP | MRF151MP m/a-com SMD or Through Hole | MRF151MP.pdf | |
![]() | MX7224KCWN-T | MX7224KCWN-T MAXIM SMD or Through Hole | MX7224KCWN-T.pdf | |
![]() | ICL7217CPL | ICL7217CPL HAR SMD or Through Hole | ICL7217CPL.pdf |