창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216Y5V1C475Z/1.30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-1390-2 445-3468-2 445-3468-2-ND C3216Y5V1C475Z C3216Y5V1C475Z-ND C3216Y5V1C475ZT C3216Y5V1C475ZT-ND C3216Y5V1C475ZT000N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216Y5V1C475Z/1.30 | |
| 관련 링크 | C3216Y5V1C4, C3216Y5V1C475Z/1.30 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PUMT1,115 | TRANS 2PNP 40V 0.1A 6TSSOP | PUMT1,115.pdf | |
![]() | RJH60D5DPK-00#T0 | IGBT 600V 75A 200W TO3P | RJH60D5DPK-00#T0.pdf | |
![]() | PE-1008CM272GTT | 2.7µH Unshielded Wirewound Inductor 150mA 7.7 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | PE-1008CM272GTT.pdf | |
![]() | RT0402BRD07191KL | RES SMD 191K OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07191KL.pdf | |
![]() | CMF55505R00BHR6 | RES 505 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55505R00BHR6.pdf | |
![]() | HCR-22LM01T | HCR-22LM01T SAMSUNGS 1TRAY96 | HCR-22LM01T.pdf | |
![]() | K7B161825A-QI75 | K7B161825A-QI75 SAMSUNG TQFP | K7B161825A-QI75.pdf | |
![]() | 282159-5 | 282159-5 AVX SMD or Through Hole | 282159-5.pdf | |
![]() | 18P2121 | 18P2121 ORIGINAL NEW | 18P2121.pdf | |
![]() | ITI15-200 | ITI15-200 ITI DIP16 | ITI15-200.pdf | |
![]() | GM20R-3R3K | GM20R-3R3K ORIGINAL SMD | GM20R-3R3K.pdf |