창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216Y5V1C475Z/1.15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range | |
| 비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
| PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | -20%, +80% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | Y5V(F) | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.051"(1.30mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-3467-2 C3216Y5V1C475ZT0K0N | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216Y5V1C475Z/1.15 | |
| 관련 링크 | C3216Y5V1C4, C3216Y5V1C475Z/1.15 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P06J242V | RES SMD 2.4K OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-P06J242V.pdf | |
![]() | Y472510R0000F9L | RES 10 OHM 3/4W 1% AXIAL | Y472510R0000F9L.pdf | |
![]() | JRC2237 | JRC2237 JRC SMD or Through Hole | JRC2237.pdf | |
![]() | TMP88CS38N/F | TMP88CS38N/F KEC SMD or Through Hole | TMP88CS38N/F.pdf | |
![]() | 2SK2847,K2847 | 2SK2847,K2847 TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2847,K2847.pdf | |
![]() | SP575P | SP575P ORIGINAL DIP20 | SP575P.pdf | |
![]() | 81C1A-E24-G17L | 81C1A-E24-G17L BOURNS SMD or Through Hole | 81C1A-E24-G17L.pdf | |
![]() | BQ26100EVM | BQ26100EVM TI SMD or Through Hole | BQ26100EVM.pdf | |
![]() | MIOFS-01015-TP00 | MIOFS-01015-TP00 MIO SMD or Through Hole | MIOFS-01015-TP00.pdf | |
![]() | HSMP-3862 L31 | HSMP-3862 L31 HP SOT23 | HSMP-3862 L31.pdf | |
![]() | MM74F74MX | MM74F74MX MOT SOP | MM74F74MX.pdf |