창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216Y5V1C106Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
PCN 단종/ EOL | MLCC Y5V 15/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2184 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10µF | |
허용 오차 | -20%, +80% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | Y5V(F) | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -30°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-1391-2 C3216Y5V1C106Z-ND C3216Y5V1C106ZT C3216Y5V1C106ZT-ND C3216Y5V1C106ZT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216Y5V1C106Z | |
관련 링크 | C3216Y5V, C3216Y5V1C106Z 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
C3225X5R1H225K250AB | 2.2µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X5R1H225K250AB.pdf | ||
PCD3346T007 | PCD3346T007 PHI SOIC28L | PCD3346T007.pdf | ||
216811-1 | 216811-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 216811-1.pdf | ||
LL1A476M05011BB180 | LL1A476M05011BB180 ORIGINAL SMD or Through Hole | LL1A476M05011BB180.pdf | ||
78F9136A | 78F9136A NEC SSOP | 78F9136A.pdf | ||
BD3540NUV | BD3540NUV RohmCoLtd SMD or Through Hole | BD3540NUV.pdf | ||
AM2813ADLB | AM2813ADLB ORIGINAL DIP | AM2813ADLB.pdf | ||
PL2023HXA | PL2023HXA ORIGINAL sop | PL2023HXA.pdf | ||
MT46V128M4TG-75:D | MT46V128M4TG-75:D Micron SMD or Through Hole | MT46V128M4TG-75:D.pdf | ||
HEF40374BT652 | HEF40374BT652 NXP SMD or Through Hole | HEF40374BT652.pdf | ||
GTG12N60A4D | GTG12N60A4D ORIGINAL SMD or Through Hole | GTG12N60A4D.pdf | ||
IXLN35N120A | IXLN35N120A IXYS MODULE | IXLN35N120A.pdf |