창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R2A334M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R2A334M160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R2A3, C3216X8R2A334M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C901U510JYSDAAWL20 | 51pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C901U510JYSDAAWL20.pdf | |
![]() | CRCW04027K32FKED | RES SMD 7.32K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04027K32FKED.pdf | |
![]() | TCSCE1C336KCAR0400 | TCSCE1C336KCAR0400 SAMSUNG SMT | TCSCE1C336KCAR0400.pdf | |
![]() | C1808N220J302T | C1808N220J302T HolyStone 1808 | C1808N220J302T.pdf | |
![]() | 20.22.9.230 | 20.22.9.230 ORIGINAL DIP-SOP | 20.22.9.230.pdf | |
![]() | A143 | A143 ROHM TO-92S | A143.pdf | |
![]() | A6812KLW | A6812KLW ALLEGRO SMD28 | A6812KLW.pdf | |
![]() | RCR3145-21SK | RCR3145-21SK RCR SOT23-5 | RCR3145-21SK.pdf | |
![]() | X5325S8IZT1 5V | X5325S8IZT1 5V XICOR SOP-8 | X5325S8IZT1 5V.pdf | |
![]() | 68685-305 | 68685-305 FCI con | 68685-305.pdf | |
![]() | HSP50214BVC0 | HSP50214BVC0 HARRIS QFP | HSP50214BVC0.pdf | |
![]() | TR-10K | TR-10K ORIGINAL SMD or Through Hole | TR-10K.pdf |