창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R2A334K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X8R2A334K160AE | |
관련 링크 | C3216X8R2A3, C3216X8R2A334K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VJ1111D120JXRAJ | 12pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.117" L x 0.110" W(2.98mm x 2.79mm) | VJ1111D120JXRAJ.pdf | |
![]() | CMF55360K00FKEK | RES 360K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55360K00FKEK.pdf | |
![]() | MB3814PFV-G-BND-ER | MB3814PFV-G-BND-ER FUJI SOP8 | MB3814PFV-G-BND-ER.pdf | |
![]() | SB82434NX | SB82434NX INTEL QFP | SB82434NX.pdf | |
![]() | 020133MR004S522ZL | 020133MR004S522ZL SUYIN SMD or Through Hole | 020133MR004S522ZL.pdf | |
![]() | M32C/8A | M32C/8A RENESAS LQFP-100 | M32C/8A.pdf | |
![]() | FSK-S30-12U | FSK-S30-12U CUI Onlyoriginal | FSK-S30-12U.pdf | |
![]() | 2SC1976 | 2SC1976 ORIGINAL TO-92L | 2SC1976.pdf | |
![]() | CTLH1005F-12NJ | CTLH1005F-12NJ CENTRAL SMD or Through Hole | CTLH1005F-12NJ.pdf | |
![]() | MJE13009(FJP13009H | MJE13009(FJP13009H FSC TO-220 | MJE13009(FJP13009H.pdf | |
![]() | MM3Z3V9CW | MM3Z3V9CW TC SOD-323 | MM3Z3V9CW.pdf | |
![]() | UT23C4000HC-40007 | UT23C4000HC-40007 UTRON SMD or Through Hole | UT23C4000HC-40007.pdf |