창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R2A333K085AA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, High Temp Appl DataSheet C Series, High Temp Appl Spec C3216X8R2A333K085AA Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | C Series General Applications SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series High Temp Capacitor Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | C-Series Mid Voltage MLCCs C Series High Temperature X8R MLCC | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고온 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 445-3436-2 C3216X8R2A333K C3216X8R2A333KT C3216X8R2A333KT000H | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X8R2A333K085AA | |
관련 링크 | C3216X8R2A3, C3216X8R2A333K085AA 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | GLR-3 | FUSE CARTRIDGE 3A 300VAC NON STD | GLR-3.pdf | |
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![]() | 60R-JANK-GSAN-2-TF | 60R-JANK-GSAN-2-TF JST SMD | 60R-JANK-GSAN-2-TF.pdf | |
![]() | 533286-3 | 533286-3 TE/Tyco/AMP Connector | 533286-3.pdf | |
![]() | SNAHC86DBR | SNAHC86DBR TI SMD or Through Hole | SNAHC86DBR.pdf | |
![]() | TDA4470-MFSG3.. | TDA4470-MFSG3.. ATMEL SSOP28 | TDA4470-MFSG3...pdf | |
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![]() | QTX90A | QTX90A PESNET SMD or Through Hole | QTX90A.pdf | |
![]() | CAT5259UI | CAT5259UI CAT TSSOP | CAT5259UI.pdf | |
![]() | DF3694GFYV | DF3694GFYV RENESAS QFP64 | DF3694GFYV.pdf |