창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R2A154K160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 100V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R2A154K160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R2A1, C3216X8R2A154K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383391063JFP2B0 | 0.091µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | MKP383391063JFP2B0.pdf | |
![]() | T95V685K010HZAL | 6.8µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 10V 1410 (3727 Metric) 2 Ohm 0.143" L x 0.104" W (3.63mm x 2.65mm) | T95V685K010HZAL.pdf | |
![]() | AC1206FR-073KL | RES SMD 3K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-073KL.pdf | |
![]() | 08-0599-04(L2D2092) | 08-0599-04(L2D2092) LSI BGA | 08-0599-04(L2D2092).pdf | |
![]() | CY7C025AV-25AXCT | CY7C025AV-25AXCT Cypress SMD or Through Hole | CY7C025AV-25AXCT.pdf | |
![]() | SAM8118 | SAM8118 SAM SOP16 | SAM8118.pdf | |
![]() | 9.1V 1W | 9.1V 1W ST SMD or Through Hole | 9.1V 1W.pdf | |
![]() | VSP2262Y/2K | VSP2262Y/2K TI/BB QFP | VSP2262Y/2K.pdf | |
![]() | XG5 | XG5 Excelsys SMD or Through Hole | XG5.pdf | |
![]() | MC33401 | MC33401 MOTOROLA DIP8 | MC33401.pdf | |
![]() | MC34063DP | MC34063DP FD DIP8 | MC34063DP.pdf | |
![]() | PM8316-PGI | PM8316-PGI PMC BGA | PM8316-PGI.pdf |