창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1H474M160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X8R1H474M160AE | |
관련 링크 | C3216X8R1H4, C3216X8R1H474M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | VS-VSKT26/06 | MODULE THYRISTOR 27A ADD-A-PAK | VS-VSKT26/06.pdf | |
![]() | PHP00603E3280BBT1 | RES SMD 328 OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E3280BBT1.pdf | |
![]() | CSTSO400MG03 | CSTSO400MG03 MURATA 4M 3P | CSTSO400MG03.pdf | |
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![]() | SP574BJ | SP574BJ SPT DIP | SP574BJ.pdf | |
![]() | LM385AH-1.2 | LM385AH-1.2 NS CAN2 | LM385AH-1.2.pdf | |
![]() | LME0315D | LME0315D C&D SIP4 | LME0315D.pdf | |
![]() | TDA16888DEMO_BD | TDA16888DEMO_BD PHILIPS SMD or Through Hole | TDA16888DEMO_BD.pdf | |
![]() | SSL1306T-331M-N | SSL1306T-331M-N CHILISIN SMD or Through Hole | SSL1306T-331M-N.pdf | |
![]() | BCR16CS-12 | BCR16CS-12 MITSUBISHI TO-263 | BCR16CS-12.pdf | |
![]() | D8216A | D8216A INTEL DIP | D8216A.pdf | |
![]() | AA028N1-99 | AA028N1-99 Skyworks SMD or Through Hole | AA028N1-99.pdf |