창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1H474K160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173769-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R1H474K160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R1H4, C3216X8R1H474K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C103J5RACTU | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C103J5RACTU.pdf | |
![]() | GRM155R61A104KA01J | 0.10µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155R61A104KA01J.pdf | |
![]() | TC4053BF(E,L,N,F) | TC4053BF(E,L,N,F) TOSHIBA SOP-16 | TC4053BF(E,L,N,F).pdf | |
![]() | PT2559B/L2/H2/A7 | PT2559B/L2/H2/A7 ORIGINAL DIP | PT2559B/L2/H2/A7.pdf | |
![]() | SS56A | SS56A HY DO-214AC | SS56A.pdf | |
![]() | PESD5V0L5UK | PESD5V0L5UK NXP SOT891 | PESD5V0L5UK.pdf | |
![]() | CF14GT200R | CF14GT200R Stackpole Rohs | CF14GT200R.pdf | |
![]() | AIC1381CN | AIC1381CN AIC DIP-8 | AIC1381CN.pdf | |
![]() | DAC8811ICDGKTG4 | DAC8811ICDGKTG4 TI MSOP-8 | DAC8811ICDGKTG4.pdf | |
![]() | HD63B03RFV | HD63B03RFV HITACHI/RENE QFP | HD63B03RFV.pdf | |
![]() | A1105006 | A1105006 OKW SMD or Through Hole | A1105006.pdf | |
![]() | 2SD1250A-P | 2SD1250A-P Panasonic TO262 | 2SD1250A-P.pdf |