창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1H474K160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173769-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R1H474K160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R1H4, C3216X8R1H474K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | HS50 R30 F | RES CHAS MNT 0.3 OHM 1% 50W | HS50 R30 F.pdf | |
![]() | CMF553K0100FKEB | RES 3.01K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF553K0100FKEB.pdf | |
![]() | CMF5549K900FHR6 | RES 49.9K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5549K900FHR6.pdf | |
![]() | CMF654K8700FHBF11 | RES 4.87K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF654K8700FHBF11.pdf | |
![]() | PKGS-00GXP1-R | TILT SENSORS | PKGS-00GXP1-R.pdf | |
![]() | A8800HEF | A8800HEF AME SOT-89 | A8800HEF.pdf | |
![]() | 81V4260S-70 | 81V4260S-70 F TSOP | 81V4260S-70.pdf | |
![]() | MB8289-35P-CK | MB8289-35P-CK FUJ DIP32 | MB8289-35P-CK.pdf | |
![]() | 10397P-50 | 10397P-50 MIC DIP-40 | 10397P-50.pdf | |
![]() | BBGA5C3E1 | BBGA5C3E1 ALCATEL BGA1010 | BBGA5C3E1.pdf | |
![]() | 0805NP02200pF5%50V | 0805NP02200pF5%50V HEC 2012 | 0805NP02200pF5%50V.pdf | |
![]() | TDA2020 | TDA2020 ST ZIP5 | TDA2020.pdf |