창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1H334M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R1H334M160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R1H3, C3216X8R1H334M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RLP73N1JR12JTD | RES SMD 0.12 OHM 5% 1/8W 0603 | RLP73N1JR12JTD.pdf | |
![]() | 555769-1 | 555769-1 FCI TO126 | 555769-1.pdf | |
![]() | SC79870 | SC79870 Motorola PQFP48 | SC79870.pdf | |
![]() | T743-320-54 | T743-320-54 PROTON SMD or Through Hole | T743-320-54.pdf | |
![]() | 0-0215297-7 | 0-0215297-7 tyc SMD or Through Hole | 0-0215297-7.pdf | |
![]() | ADSP-21MODP70-000 | ADSP-21MODP70-000 AD BGA | ADSP-21MODP70-000.pdf | |
![]() | 3.0/23-3V | 3.0/23-3V TOSHIBA SOT-23 | 3.0/23-3V.pdf | |
![]() | 1N914B.TA | 1N914B.TA FAIRCHILD SMD or Through Hole | 1N914B.TA.pdf | |
![]() | UPC78L12A | UPC78L12A NEC SMD or Through Hole | UPC78L12A.pdf | |
![]() | X60003BIG3Z-50 | X60003BIG3Z-50 INERSINL SOT23 | X60003BIG3Z-50.pdf | |
![]() | BA29DI | BA29DI ROHM DIPSOP | BA29DI.pdf | |
![]() | CF61702FN | CF61702FN ORIGINAL PLCC | CF61702FN.pdf |