창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1H334M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R1H334M160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R1H3, C3216X8R1H334M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | GRM155C80J824ME15D | 0.82µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM155C80J824ME15D.pdf | |
![]() | RSA-100-50 | RES CHAS MNT 0.0005 OHM .25% 5W | RSA-100-50.pdf | |
![]() | RMCF2512JT560R | RES SMD 560 OHM 5% 1W 2512 | RMCF2512JT560R.pdf | |
![]() | TNPU06036K19AZEN00 | RES SMD 6.19K OHM 1/10W 0603 | TNPU06036K19AZEN00.pdf | |
![]() | STK672-410C-E | STK672-410C-E SANYO SMD or Through Hole | STK672-410C-E.pdf | |
![]() | SCX6B10ADJ | SCX6B10ADJ NSC DIP-22 | SCX6B10ADJ.pdf | |
![]() | CXA1538M. | CXA1538M. SONY SOP30 | CXA1538M..pdf | |
![]() | SiT8102Al-32-XXX-000 | SiT8102Al-32-XXX-000 Sitime SMD or Through Hole | SiT8102Al-32-XXX-000.pdf | |
![]() | MB88345PF | MB88345PF FUJITSU QFP | MB88345PF.pdf | |
![]() | IRFI20Z | IRFI20Z IR TO220 | IRFI20Z.pdf | |
![]() | SN65C3232DG4 | SN65C3232DG4 TI SMD or Through Hole | SN65C3232DG4.pdf | |
![]() | LLA185C70G105ME13F | LLA185C70G105ME13F ORIGINAL SMD or Through Hole | LLA185C70G105ME13F.pdf |