창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1H334M160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X8R1H334M160AE | |
관련 링크 | C3216X8R1H3, C3216X8R1H334M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SMA5J10CA-E3/61 | TVS DIODE 10VWM 17VC SMA | SMA5J10CA-E3/61.pdf | |
![]() | CS325S52000000ABJT | 52MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CS325S52000000ABJT.pdf | |
![]() | 2317SJ-03 | 2317SJ-03 ORIGINAL DIP | 2317SJ-03.pdf | |
![]() | NR10050T3R8N-T | NR10050T3R8N-T TAIYO SMD | NR10050T3R8N-T.pdf | |
![]() | LEA1095T | LEA1095T ORIGINAL SMD24 | LEA1095T.pdf | |
![]() | LT1995CDD/IDD | LT1995CDD/IDD LT SMD or Through Hole | LT1995CDD/IDD.pdf | |
![]() | 295078120000861+ | 295078120000861+ KYOCERA SMD | 295078120000861+.pdf | |
![]() | NFM51R20P207M00-60(NFW31SP207X1E4L | NFM51R20P207M00-60(NFW31SP207X1E4L MuRata SOD-123 1206 | NFM51R20P207M00-60(NFW31SP207X1E4L.pdf | |
![]() | TC35860AF | TC35860AF TOS SMD or Through Hole | TC35860AF.pdf | |
![]() | CX24252-43BZP | CX24252-43BZP CONEXANT BGA | CX24252-43BZP.pdf | |
![]() | D9BMD | D9BMD INTEL BGA | D9BMD.pdf |