창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1H334K160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R1H334K160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R1H3, C3216X8R1H334K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MR061C684KAA | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.290" L x 0.090" W(7.36mm x 2.28mm) | MR061C684KAA.pdf | |
![]() | 1307504-001 | 1307504-001 EAVU BGA | 1307504-001.pdf | |
![]() | VESD03A1B-HD1-V-GS08 | VESD03A1B-HD1-V-GS08 VISHAY SMD | VESD03A1B-HD1-V-GS08.pdf | |
![]() | HB4074 | HB4074 HDL 40-SOP | HB4074.pdf | |
![]() | THS4271DRBR | THS4271DRBR TI SON8 | THS4271DRBR.pdf | |
![]() | CB3LV3C333330T | CB3LV3C333330T CTS SMD or Through Hole | CB3LV3C333330T.pdf | |
![]() | MSP430F415IRMR | MSP430F415IRMR TI QFP | MSP430F415IRMR.pdf | |
![]() | RC2010JK-07R82 | RC2010JK-07R82 YAGEO 2010-0.82R | RC2010JK-07R82.pdf | |
![]() | OPA2300AIDGSTG4 | OPA2300AIDGSTG4 TI MSOP10 | OPA2300AIDGSTG4.pdf | |
![]() | REF08BZ/883 | REF08BZ/883 AD DIP | REF08BZ/883.pdf |