창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1H105M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R1H105M160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R1H1, C3216X8R1H105M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | YC162-FR-071K27L | RES ARRAY 2 RES 1.27K OHM 0606 | YC162-FR-071K27L.pdf | |
![]() | R70-5D1-5 5V | R70-5D1-5 5V AMERICAN RELAY | R70-5D1-5 5V.pdf | |
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![]() | ACT6142AK | ACT6142AK ORIGINAL QFN16 | ACT6142AK.pdf | |
![]() | AME8759DEY330360Y | AME8759DEY330360Y AME SOT-26 | AME8759DEY330360Y.pdf | |
![]() | RNC50H24R3FS | RNC50H24R3FS dale SMD or Through Hole | RNC50H24R3FS.pdf | |
![]() | MBM29DL164TE-70TN | MBM29DL164TE-70TN FUJI SMD or Through Hole | MBM29DL164TE-70TN.pdf | |
![]() | IRF610PBF-CHINA | IRF610PBF-CHINA IR TO-220 | IRF610PBF-CHINA.pdf | |
![]() | CL32B106KPNE | CL32B106KPNE N/A NA | CL32B106KPNE.pdf | |
![]() | DS0026AH/883Q | DS0026AH/883Q NSC CAN8 | DS0026AH/883Q.pdf | |
![]() | ABTH32501IPZ | ABTH32501IPZ TI QFP | ABTH32501IPZ.pdf | |
![]() | PI74LPT652S | PI74LPT652S RERICOM SOP | PI74LPT652S.pdf |