창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1H105M160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X8R1H105M160AE | |
관련 링크 | C3216X8R1H1, C3216X8R1H105M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 810F5K0 | RES CHAS MNT 5K OHM 1% 10W | 810F5K0.pdf | |
![]() | RC0603F133CS | RES SMD 13K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0603F133CS.pdf | |
![]() | FA1A3Q-T2(L83) | FA1A3Q-T2(L83) NEC SOT-23 | FA1A3Q-T2(L83).pdf | |
![]() | AD8278ARMZ-R7 | AD8278ARMZ-R7 ORIGINAL SMD or Through Hole | AD8278ARMZ-R7.pdf | |
![]() | TR/0603FA-750mA | TR/0603FA-750mA ORIGINAL SMD | TR/0603FA-750mA.pdf | |
![]() | S89KD002 | S89KD002 SONIX QFP | S89KD002.pdf | |
![]() | MPSF7158A04LP-2P836.5B25-T | MPSF7158A04LP-2P836.5B25-T muRata SMD or Through Hole | MPSF7158A04LP-2P836.5B25-T.pdf | |
![]() | SD-K04GDB6 | SD-K04GDB6 Toshiba/Bulk 4GBSecureDigital | SD-K04GDB6.pdf | |
![]() | UR133AL-3.3V-C-R | UR133AL-3.3V-C-R UTC SOT-89 | UR133AL-3.3V-C-R.pdf | |
![]() | BD242-S | BD242-S BOURNS SMD or Through Hole | BD242-S.pdf | |
![]() | HD74LS86FP-E | HD74LS86FP-E RENESAS SMD or Through Hole | HD74LS86FP-E.pdf | |
![]() | BG318 | BG318 NXP SOT-143 | BG318.pdf |