창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1E225K160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 445-173743-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R1E225K160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R1E2, C3216X8R1E225K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 107TXK400M | ELECTROLYTIC | 107TXK400M.pdf | |
![]() | BFC233924335 | 3.3µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.240" L x 0.709" W (31.50mm x 18.00mm) | BFC233924335.pdf | |
![]() | NLV25T-R22J-PF | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 430mA 500 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-R22J-PF.pdf | |
![]() | 4564R-821K | 820µH Unshielded Inductor 200mA 6 Ohm Max Radial | 4564R-821K.pdf | |
![]() | ERA-S27J331V | RES TEMP SENS 330 OHM 5% 1/10W | ERA-S27J331V.pdf | |
![]() | C2520C-R68J-RA | C2520C-R68J-RA ORIGINAL SMD or Through Hole | C2520C-R68J-RA.pdf | |
![]() | SN74LVC1G3157DBVT | SN74LVC1G3157DBVT TI SOT23-6 | SN74LVC1G3157DBVT.pdf | |
![]() | 05w26 | 05w26 ORIGINAL SMD or Through Hole | 05w26.pdf | |
![]() | LT6202IS5/CS5 | LT6202IS5/CS5 LT SMD or Through Hole | LT6202IS5/CS5.pdf | |
![]() | KM41C16000AS-6 | KM41C16000AS-6 SAMSUNG TSOP24 | KM41C16000AS-6.pdf | |
![]() | DHS200V104J | DHS200V104J SHI SMD or Through Hole | DHS200V104J.pdf |