창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1E105M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R1E105M160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R1E1, C3216X8R1E105M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 416F27111CKR | 27.12MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111CKR.pdf | |
![]() | CW0101R200KE123 | RES 1.2 OHM 13W 10% AXIAL | CW0101R200KE123.pdf | |
![]() | Y1189101K000VR0L | RES 101K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y1189101K000VR0L.pdf | |
![]() | AD11/1012-0REEL | AD11/1012-0REEL AD SMD or Through Hole | AD11/1012-0REEL.pdf | |
![]() | 93C46 PI2.7 | 93C46 PI2.7 ATC DIP8 | 93C46 PI2.7.pdf | |
![]() | 10K151K | 10K151K ORIGINAL SMD or Through Hole | 10K151K.pdf | |
![]() | 88I4300-THE | 88I4300-THE ORIGINAL TQFP | 88I4300-THE.pdf | |
![]() | CM3212C01 | CM3212C01 CMD QFN | CM3212C01.pdf | |
![]() | LM4880L SOP-8 | LM4880L SOP-8 UTC SMD or Through Hole | LM4880L SOP-8.pdf | |
![]() | HOC-50CN380.000MHZ | HOC-50CN380.000MHZ HELE SMD or Through Hole | HOC-50CN380.000MHZ.pdf | |
![]() | MCC220/12I01B | MCC220/12I01B IXYS SMD or Through Hole | MCC220/12I01B.pdf | |
![]() | MFI341S2033 | MFI341S2033 KIT/APPLE SMD or Through Hole | MFI341S2033.pdf |