창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1E105M160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X8R1E105M160AE | |
관련 링크 | C3216X8R1E1, C3216X8R1E105M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
RG2012P-8873-D-T5 | RES SMD 887K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-8873-D-T5.pdf | ||
CW02B180R0JE70 | RES 180 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B180R0JE70.pdf | ||
0201~2512 | 0201~2512 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0201~2512.pdf | ||
1N4733 | 1N4733 ROM DO-214 | 1N4733.pdf | ||
RT9167-33PB (09) | RT9167-33PB (09) RICHTEK SOT-25 | RT9167-33PB (09).pdf | ||
LM49270SQ-LF | LM49270SQ-LF NS SMD or Through Hole | LM49270SQ-LF.pdf | ||
N74F573D,623 | N74F573D,623 NXP SMD or Through Hole | N74F573D,623.pdf | ||
SDR0805-6R8KL | SDR0805-6R8KL BOURNS SMD or Through Hole | SDR0805-6R8KL.pdf | ||
TC74AC74AFN ELP | TC74AC74AFN ELP TOS SMD or Through Hole | TC74AC74AFN ELP.pdf | ||
RN1964TE85L | RN1964TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1964TE85L.pdf | ||
CPH5835 | CPH5835 SANYO CPH5 | CPH5835.pdf |