창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1E105K160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-173715-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X8R1E105K160AE | |
관련 링크 | C3216X8R1E1, C3216X8R1E105K160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 170M3120 | FUSE SQ 450A 700VAC RECTANGULAR | 170M3120.pdf | |
![]() | CX3225GB12000P0HPQZ1 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 250옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB12000P0HPQZ1.pdf | |
![]() | ELJNC12NKF 12N-2520 | ELJNC12NKF 12N-2520 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJNC12NKF 12N-2520.pdf | |
![]() | LNK362PN/GN | LNK362PN/GN POWER DIP-7 | LNK362PN/GN.pdf | |
![]() | M534001A-B4 | M534001A-B4 NS NULL | M534001A-B4.pdf | |
![]() | MCP73865ML | MCP73865ML MICROCHIP QFN | MCP73865ML.pdf | |
![]() | BSM400GA120DN2S-E3256 | BSM400GA120DN2S-E3256 EUPEC SMD or Through Hole | BSM400GA120DN2S-E3256.pdf | |
![]() | CD4049BU | CD4049BU ST/TI SMD or Through Hole | CD4049BU.pdf | |
![]() | 0E38B /NEBAP-UPSCJ-B | 0E38B /NEBAP-UPSCJ-B ORIGINAL SMD or Through Hole | 0E38B /NEBAP-UPSCJ-B.pdf | |
![]() | 2MBI450-120 | 2MBI450-120 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2MBI450-120.pdf | |
![]() | ADM202EANA | ADM202EANA AD DIP | ADM202EANA.pdf | |
![]() | CRG2G151J | CRG2G151J ORIGINAL 2010 | CRG2G151J.pdf |