창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1C475M160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X8R1C475M160AE | |
관련 링크 | C3216X8R1C4, C3216X8R1C475M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AU055A150JA72A | 15pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | AU055A150JA72A.pdf | |
![]() | RMCF0201JT36K0 | RES SMD 36K OHM 5% 1/20W 0201 | RMCF0201JT36K0.pdf | |
![]() | CRCW121035K7FKEAHP | RES SMD 35.7K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121035K7FKEAHP.pdf | |
![]() | L2B0538 | L2B0538 LSI QFP-208 | L2B0538.pdf | |
![]() | ESE22MH24XDV | ESE22MH24XDV PAS SMD or Through Hole | ESE22MH24XDV.pdf | |
![]() | SKT350F10DU | SKT350F10DU SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT350F10DU.pdf | |
![]() | 5INCH-D-MV | 5INCH-D-MV AllSensors SMD or Through Hole | 5INCH-D-MV.pdf | |
![]() | CEB6060N | CEB6060N C T0-263 | CEB6060N.pdf | |
![]() | PH300F280-24/HKM | PH300F280-24/HKM LAMBDA SMD or Through Hole | PH300F280-24/HKM.pdf | |
![]() | AD9888KS-2O5 | AD9888KS-2O5 AD QFP | AD9888KS-2O5.pdf | |
![]() | MB74LS670N | MB74LS670N FUJITSU DIP14 | MB74LS670N.pdf | |
![]() | IRLS3036-7P | IRLS3036-7P IR SMD or Through Hole | IRLS3036-7P.pdf |