창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1C475M160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 4.7µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X8R1C475M160AE | |
관련 링크 | C3216X8R1C4, C3216X8R1C475M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | ASPI-7318-100M-T | 10µH Shielded Wirewound Inductor 3A 105 mOhm Max Nonstandard | ASPI-7318-100M-T.pdf | |
![]() | MMA02040C1501FB300 | RES SMD 1.5K OHM 1% 0.4W 0204 | MMA02040C1501FB300.pdf | |
![]() | RC0201DR-0737K4L | RES SMD 37.4KOHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-0737K4L.pdf | |
![]() | MBB02070C4223FC100 | RES 422K OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C4223FC100.pdf | |
![]() | CA515040R00KB14 | RES 40 OHM 7.5W 10% AXIAL | CA515040R00KB14.pdf | |
![]() | AB878B507 | AB878B507 ANA SOP | AB878B507.pdf | |
![]() | MIC5202.30BM | MIC5202.30BM MIC SMD | MIC5202.30BM.pdf | |
![]() | L2C0864(08-0148-01) | L2C0864(08-0148-01) LSI BGA | L2C0864(08-0148-01).pdf | |
![]() | 368637-4 | 368637-4 TYCO SMD or Through Hole | 368637-4.pdf | |
![]() | 63V100UF(10*13)(8*11) | 63V100UF(10*13)(8*11) ORIGINAL SMD or Through Hole | 63V100UF(10*13)(8*11).pdf | |
![]() | MX611J | MX611J CML DIL | MX611J.pdf | |
![]() | LTC4151CMS#PBF/IM | LTC4151CMS#PBF/IM LT SMD or Through Hole | LTC4151CMS#PBF/IM.pdf |