TDK Corporation C3216X8R1C475M160AE
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- 제조업체 부품 번호
- C3216X8R1C475M160AE
- 제조업 자
- TDK Corporation
- 제품 카테고리
- 세라믹 커패시터
- 간단한 설명
- 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm)
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C3216X8R1C475M160AE 가격 및 조달
가능 수량
8550 조각
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창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
- 시장 가격
- ₩ 305.79100
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C3216X8R1C475M160AE 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1C475M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R1C475M160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R1C4, C3216X8R1C475M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
C3216X8R1C475M160AE 의 관련 제품
.jpg) | RC0201DR-07787RL | RES SMD 787 OHM 0.5% 1/20W 0201 | RC0201DR-07787RL.pdf | |
 | SSP10N80 | SSP10N80 FAIRCHILD TO-220 | SSP10N80.pdf | |
| CX3225SB40000>> | CX3225SB40000>> KED SMD or Through Hole | CX3225SB40000>>.pdf | |
| 83020022A | 83020022A TI LCC | 83020022A.pdf | |
| DTA124X | DTA124X ORIGINAL SOT23 | DTA124X.pdf | |
| 1-828582-0 | 1-828582-0 TYCO SMD or Through Hole | 1-828582-0.pdf | |
| CHX | CHX ORIGINAL SOT23-6 | CHX.pdf | |
| JN2N6784 | JN2N6784 IR CAN3 | JN2N6784.pdf | |
| MSP2007CA | MSP2007CA PMC BGA | MSP2007CA.pdf | |
| H3SO1A | H3SO1A ST SMD or Through Hole | H3SO1A.pdf | |
| W78E051DFG | W78E051DFG ORIGINAL SMD | W78E051DFG.pdf |