창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1C335M160AE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
| PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | TDK Corporation | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 16V | |
| 온도 계수 | X8R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C3216X8R1C335M160AE | |
| 관련 링크 | C3216X8R1C3, C3216X8R1C335M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 04023U6R2BAT2A | 6.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023U6R2BAT2A.pdf | |
![]() | XPGWHT-01-0000-00EC1 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Cool 5000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-01-0000-00EC1.pdf | |
![]() | SPD73R-224M | 220µH Shielded Wirewound Inductor 570mA 1.65 Ohm Max Nonstandard | SPD73R-224M.pdf | |
![]() | RG1005N-5491-B-T5 | RES SMD 5.49KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005N-5491-B-T5.pdf | |
![]() | ADG715BRU | ADG715BRU AD TSSOP24 | ADG715BRU.pdf | |
![]() | AT27C1024-85JC | AT27C1024-85JC AT PLCC | AT27C1024-85JC.pdf | |
![]() | H9918MV2 | H9918MV2 HARRIS SMD or Through Hole | H9918MV2.pdf | |
![]() | PBNI | PBNI N/A SOT23-5 | PBNI.pdf | |
![]() | nc913 | nc913 motola DIP | nc913.pdf | |
![]() | BZX79-C75,113 | BZX79-C75,113 PHA SMD or Through Hole | BZX79-C75,113.pdf | |
![]() | 4.735.008 | 4.735.008 WRI NA | 4.735.008.pdf | |
![]() | 6703-RC | 6703-RC BOURNS DIP | 6703-RC.pdf |