창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X8R1C335M160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X8R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X8R1C335M160AE | |
관련 링크 | C3216X8R1C3, C3216X8R1C335M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
![]() | AST3TQ53-V-12.800MHZ-5-SW-T2 | 12.8MHz Clipped Sine Wave VCTCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 6mA | AST3TQ53-V-12.800MHZ-5-SW-T2.pdf | |
![]() | PCNM2512K7R50FST5 | RES SMD 7.5 OHM 1% 6W 2512 | PCNM2512K7R50FST5.pdf | |
![]() | L7C168PC | L7C168PC LOGIC DIP-20 | L7C168PC.pdf | |
![]() | 988221040 | 988221040 MOLEXAUTOMOTIVE SMD or Through Hole | 988221040.pdf | |
![]() | SH6966ABA0RGCRG4 | SH6966ABA0RGCRG4 TI QFN | SH6966ABA0RGCRG4.pdf | |
![]() | RTD1281DA-LF | RTD1281DA-LF REALTEK BGA | RTD1281DA-LF.pdf | |
![]() | AR22E0L-11E0R | AR22E0L-11E0R FUJI SMD or Through Hole | AR22E0L-11E0R.pdf | |
![]() | WV25 | WV25 FSC SMD or Through Hole | WV25.pdf | |
![]() | 98EX-BDW | 98EX-BDW MARVELL BGA | 98EX-BDW.pdf | |
![]() | NTSD0WC303EE1B0 | NTSD0WC303EE1B0 MURATA DIP | NTSD0WC303EE1B0.pdf | |
![]() | TGSP-RF19NS8RL | TGSP-RF19NS8RL HALO SOP-6 | TGSP-RF19NS8RL.pdf | |
![]() | EU905A | EU905A POWERSEM SMD or Through Hole | EU905A.pdf |