창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7S2A225M160AB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Mid Voltage Summary C Series, Gen Appl & Mid-Voltage Spec C Series, Mid Voltage Datasheet C3216X7S2A225M160AB Character Sheet | |
제품 교육 모듈 | SEAT, CCV, and TVCL Design Tools C Series Mid Voltage Capacitors Family Guide to Replacing an Electrolytic Capacitor with an MLCC | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS Certificate-MLCC | |
주요제품 | Compact, High-Capacitance, Multilayer Ceramic Chip Capacitors Mid Voltage X7S 100 V MLCCs C-Series Mid Voltage MLCCs | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2183 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7S | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.071"(1.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 445-5208-2 C3216X7S2A225M C3216X7S2A225MT000N | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7S2A225M160AB | |
관련 링크 | C3216X7S2A2, C3216X7S2A225M160AB 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
12061C102M4T4A | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12061C102M4T4A.pdf | ||
VJ1808A122KBBAT4X | 1200pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1808(4520 미터법) 0.186" L x 0.080" W(4.72mm x 2.03mm) | VJ1808A122KBBAT4X.pdf | ||
UMP1C-S2V-S2V-S2V-S2V-S2V-S2L-80-A | UMP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | UMP1C-S2V-S2V-S2V-S2V-S2V-S2L-80-A.pdf | ||
RT1206WRB0768RL | RES SMD 68 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0768RL.pdf | ||
FMP300FRF73-7K5 | RES 7.5K OHM 3W 1% AXIAL | FMP300FRF73-7K5.pdf | ||
SDS127-271M | SDS127-271M Coilmaster SMD or Through Hole | SDS127-271M.pdf | ||
MBL82284-8P | MBL82284-8P FUJ DIP-18 | MBL82284-8P.pdf | ||
2PD602ASL,215 | 2PD602ASL,215 NXP 2012 | 2PD602ASL,215.pdf | ||
LMV358MM-LF | LMV358MM-LF NS SMD or Through Hole | LMV358MM-LF.pdf | ||
TL5002CP | TL5002CP TI DIP-8 | TL5002CP.pdf |