창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C3216X7R2J333M160AE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, Soft Termination Datasheet C Series, Soft Termination Summary C Series, Soft Termination Spec | |
PCN 부품 번호 | MLCC Part Number Change 30/Nov/2012 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.033µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.075"(1.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 소프트 종단 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C3216X7R2J333M160AE | |
관련 링크 | C3216X7R2J3, C3216X7R2J333M160AE 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
MLF2012A1R2MT000 | 1.2µH Shielded Multilayer Inductor 80mA 350 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012A1R2MT000.pdf | ||
SFR25H0002152FR500 | RES 21.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002152FR500.pdf | ||
CMF5523K700DHR6 | RES 23.7K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5523K700DHR6.pdf | ||
PAL16L8B-4MJ/883B | PAL16L8B-4MJ/883B MMI DIP | PAL16L8B-4MJ/883B.pdf | ||
DG2718DN | DG2718DN VISHAY QFN-16 | DG2718DN.pdf | ||
C1805P103M1XML | C1805P103M1XML KEMET SMD | C1805P103M1XML.pdf | ||
S-0074-6467 | S-0074-6467 SUMIDA SMD | S-0074-6467.pdf | ||
T7302IV | T7302IV ORIGINAL TQFP-80 | T7302IV.pdf | ||
1N480 | 1N480 ORIGINAL DIP SMD | 1N480.pdf | ||
KSC5020. | KSC5020. FSC TO-220 | KSC5020..pdf | ||
HEF4518BP/BT | HEF4518BP/BT NXP DIP SOP | HEF4518BP/BT.pdf | ||
UF102H | UF102H psisemi SOD-123FH | UF102H.pdf |